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总投资20亿元建设消费类存储加工等项目

时间:2019-06-04 04:39

  该项目与台湾瑞昱半导体公司和国民技术股份有限公司进行合作,总投资20亿元在新区建设存储智能封装、IC主控设计、智空间软件、消费类存储加工等项目,产品级别达到航天级别,一期项目租用新区标准化厂房,投资价值2亿元生产设备,建设集成电路SSD智能制造及FLASH高端封装测试生产线月份投产,预计年缴纳税收3000万元。

  总投资13亿元的二期项目今年6月份开工,并通过供应链金融平台,2-3年引进10-20家存储智能封装企业。

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